汉高将推出导热系数为3.0 W/m-K的产品，以及一系列无硅、兼容自动化的液体填充物。
此外，汉高还提供用于电池的Gap Pad间隙垫和硅胶片材料，和热粘接解决方案，这一方案能提供大于10mpa的结构抗剪强度，由于其高延性，因此能克服不同的热膨胀系数。
为了保护电池包装外壳，以免泄漏，汉高提供了不同的液体密封技术，这些技术也用于自动化机器人。
为了便于使用或修复，这些技术还能使外壳的顶盖被重新打开。
此外其阻燃性能良好，并且符合UL94标准。
新开发的Loctite?Eccobond UF 1173设备保护底料是专为汽车系统的高温、高可靠性应用而设计的。
该材料在配制时，将健康和安全放在；它不包含需要报告的REACH SVHCs（高度关注的物质），也不属于CRM分类材料汉高带来了强大的粘合剂技术在各个领域的应用与解决方案。
5G通信带来的速，低时延，的数据吞吐量对芯片和终端设备有着不小的压力，的热管理性能及可靠性是保障5G通信质量的基础。
汉高此次推出了LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶，用于功率IC和分立器件。
汉高乐泰Lloctite Ablestik 104 MOD2 A/B是双组份环氧胶，在高达230℃工作温度条件下也有非常的物理性能和电学性能，短期可耐290℃。
ECCOBOND?104A/B不含溶剂和挥发物，可粘接有孔和无孔的材料，对铝、不锈钢、碳钢、黄铜、陶瓷、玻璃和热塑性塑料等有很强的粘接力，耐溶剂性和化学性要比市场上常见的胶水好很多。
外 观：黑化学成份：环氧树脂粘 度：70～100 PaS剪 切/ 拉伸强度：17 Mpa活性使用期：720 min工作温度：230 ℃保 质 期：6个月固化条件：120C*6hrs, 150C*3hrs, 180C*2hrs, 200C*1hrs特 点：耐高温，高剪切强度主要应用：航空/电子包 装：4kg/套
联系我时，请说是在平谷99供求网固化胶栏目看到的，谢谢！
