海南汉高乐泰2651MM导热环氧灌封胶电源

海南汉高乐泰2651MM导热环氧灌封胶电源视频 VALTRON®UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂适用于直径大于2英寸的半导体和光伏晶圆基板。
UltraLux™ LF-1009-SB液体蜡粘合剂具有高粘合强度、良好的耐温性和低黏性，可在设备晶圆和晶圆基板上提供可靠的薄层粘合剂一种环氧树脂型粘结体系，银胶吸湿性低，用于液晶显示屏、发光二极管、无线有线通讯设备、晶体振荡器、集成电路芯片等电子元件和组件的封装与粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接。
产品优点 适合于高速点胶工艺，的触变性无爬胶现象 满足高耐温使用要求 的粘接力 的 85℃/85%RH 稳定性国产芯片导电胶，国产化代替品导电胶，绝缘胶9969导电胶 9973绝缘胶。
大功率IGBT用胶解决方案硅凝胶：双组分导热硅凝胶设计用于灌封、保护处在严苛条件下的电子产品。
固化后的弹性体具有以下特性：•抵抗湿气、污物和其它大气组分•减轻机械、热冲击和震动引起的机械应力和张力•容易修补•高频电气性能好•无溶剂，无固化副产物•在-50-250℃间稳定的机械和电气性能•自愈合•耐老化性能好。
经过100℃/24小时老化测试，不黄变。
环氧灌封胶：室温/加温固化的环氧树脂胶。
这种双组分环氧胶设计用于灌封、保护需要高强度或保密的电子产品。
固化后的胶具有以下特性：•抵抗湿气、污物和其它大气组分•高强度•具有保密作用•无溶剂，无固化副产物•在-45-120℃间稳定的机械和电气性能•阻燃性IC粘结胶：Ablestik高导热导电胶，烧结银胶等